本文摘要：比起去年的不如意，高通今年凭借旗舰级的骁龙820和中高端的骁龙652却是打了一场翻身仗。与之比较的则是联发科在市场上的潦倒。 即使有十核护持，联发科HelioX20/X25在性能上也过于高级教师，被诟病的羸弱GPU依旧，更加关键的是，在主要输掉都早已变革到14/16nm制程工艺的情况下，X20/X25还是20nm制程（联发科早已公布的HelioP20为16nm工艺）。 好在这个失望的局面有可能将要完结了。

比起去年的不如意，高通今年凭借旗舰级的骁龙820和中高端的骁龙652却是打了一场翻身仗。与之比较的则是联发科在市场上的潦倒。　　即使有十核护持，联发科HelioX20/X25在性能上也过于高级教师，被诟病的羸弱GPU依旧，更加关键的是，在主要输掉都早已变革到14/16nm制程工艺的情况下，X20/X25还是20nm制程（联发科早已公布的HelioP20为16nm工艺）。　　好在这个失望的局面有可能将要完结了。

据AndroidHeadlines的消息，HelioX30的近期配备信息被曝光了。　　CPU方面，HelioX30使用了一组双ARMCortex-A72核心、一组四ARMCortex-A53核心以及一组四ARMCortex-A35核心的Tri-Cluster处理器架构。　　其中ARMCortex-A72核心频率，最低为2.8GHz，负责管理最低负荷任务，获取淋漓尽致性能；四核心Cortex-A53负责管理中等阻抗任务，2.0GHz的Cortex-A53则负责管理较低负荷任务。

　　除了频率和处理器架构的稍微有所不同，X30比起X20/X25更为保守的一点是，将不会用上台积电近期的10nmFinFET制程工艺。可以预期的是X30的功耗掌控将超过一个新高度。

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